“Qualcomm研发开放日”展示未来手机新应用

在上周举办的Qualcomm研发开放日活动中，高通公司共展示了3大类、12项既新又酷炫的技术。其中，很多技术与应用未来几年将带给用户全新的体验，并解决LTE通信网中一些资源难题。这些创新应用结合了LTE、WIFI、定位、各种传感器、AR等技术，以及为多核并行计算进行的优化等，虽然高通之前并不是很认同多核，但是在这个成为大方向后，他们正在研发的MARE异构多核并行计算环境，可以帮助应用程序在编写时充分利用多核的优势。

“Qualcomm最早的海外研发中心就是在北京。当北京的研发中心有了稳定、成功的模式之后，这个模式被推广到了世界其他国家。”在研发开放日活动中，Qualcomm研发高级总监范明熙博士特别强调了中国研发团队在高通公司的位置。

这次开发放日我们看到了很多有意思和将带来全新体验的创新，下面简单介绍。

“360安全卫士”受到挑战

首先介绍一个将对目前“360安全卫士”挑战的应用。

这是高通即将推出的“移动安全增强”软件，它可以检测应用商店及手机上典型应用程序中的恶意软件。它的卖点有2个：一是它不需要消费者主动删除恶意软件，它在后台就可以自动运行，因为它有学习能力；二是它是运行于高通芯片上的“Trust zone”安全区，是基于硬件的安全，所以，高通现场工作人员称：“它比目前市场上基于软件的安全工具更可靠，比如360等等。当然，如果360愿意合作，我们也可以将它们的方案建立在‘Trust zone’安全硬件区。”

这个很有意思。高通工作人员称，他们正计划与手机厂商合作，进行预安全测试。这一全新安全软件的推出，会不会又掀起安全领域的“世纪大战”？

并且高通工作人员还报料——支付宝可能会在高通芯片的“安全区”上实现基于指纹的安全支付。